聚醚醚酮的简介：聚醚醚酮（聚醚醚酮）是20世纪70年代末研究开发成功的一种新型半晶态芳香族热塑性工程塑料，是公认的世界性能比较高的热塑性材料之一，因其具备优异的综合性能，在、航空航天、电子信息、能源、汽车、家电、医疗卫升等高新技术领域中得到了大范围的应用。发展历史：聚醚醚酮是由英国帝国化学工业公司公司（ICI）于1978年开发出来的超高性能特种工程塑料，其后杜邦、BASF、日本三井东压化学公司、VICTREX、美国尔特普等也先后开发出类似产品。其中ICI公司的聚醚醚酮已转为VICTREX公司升产。在中国，由于聚醚醚酮优良的性能，被视为战略性材料，对其研究一直被列入七五-十五国家重点科技攻关项目和“863计划”。在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，因此可以用于天线模块、滤波器、连接器等组件。沈阳聚醚醚酮板材
在医疗行业中的优异表现：聚醚醚酮材料可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于升产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备备。聚醚醚酮材料在热水、蒸汽、溶剂和化学试剂等条件下可表现出较高的机械强度、良好的抗应力性能和水解稳定性，用它可制造需要高温蒸汽消毒的各种医疗器械。聚醚醚酮不只具有质量轻、无du、耐腐蚀等优点，还是与人体骨骼很接近的材料，可与肌体有机结合，所以用聚醚醚酮材料代替金属制造人体骨骼是其在医疗领域的又一重要应用。作为国内较早使用这项新材料的穆苍山教授发现，这项新材料在临床上效果十分理想，对比钛金属网有着巨大的优势。大连高耐磨聚醚醚酮材质聚醚醚酮具有极低的吸湿性。
聚醚醚酮(英文简称PEEK)树脂，是一种具有耐高温、自润滑、易加工，高机械强度等优异性能的特种工程塑料，聚醚醚酮树脂与其它特种工程塑料相，具有如下13项特征:耐高温，PEEK树脂，具有较高的玻璃化转变温度(143℃)，熔点(334℃)，这是它可在有耐热性要求的用途中，可靠应用的理由之一，其负载变型温度，高达316℃(30%GF或CF增强牌号)，连续使用温度为260℃。机械特性，PEEK树脂是韧性和刚性兼备，并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的疲劳性，是所有塑料中出众的，可与合金材料媲美。自润滑性(耐腐蚀性)，PEEK树脂在所有塑料中，具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩摩擦系数，耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨，聚四氟乙烯，各占10%比例混合改性的滑动牌号，30%CF增强牌号等均为具有，优异滑动特性的牌号。耐化学性，PEEK树脂具有优异的耐化学性，在通常的化学中，能溶解或者破坏它的，只有浓，它的耐腐蚀性的镍钢相近。阻燃性，PEEK树脂是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂，就可达到阻燃标准。
聚醚醚酮树合成的工艺路线有两大类。diyi类是以二氟二苯甲酮与对苯二酚在无水碳酸钠存在的条件下，以二苯矾为溶剂即非质子极性溶剂中，进行缩聚反应获得高分子量的聚醚醚酮，其优点是聚合物的支化、交联等副反应较易控制，但反应条件苛刻，合成工艺复杂，单体价格昂贵，成本高，这也是售价昂贵并制约其应用的一大主要原因。第二类工艺采用以二苯醚和间苯二甲酰氯为原料的低温反应制成。其优点是条件温和、原料来源方便，但存在聚合物支化、交联等副反应。因此，对于采用亲电路线合成，如何有效的控制高分子链支化和交联等副反应，获得高分子量的聚合物，选择反应溶剂尤为重要。但是目前获得工业化生产的均为diyi类工艺过程。用聚醚醚酮复合材料制作飞机电缆夹头和护套,使得航空零件减重50%,可节约成本75%。
5.阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到阻燃标准。6.耐剥离性PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的电线或电磁线，并可在苛刻条件下使用。7.耐疲劳性PEEK在所有树脂中具有好的耐疲劳性。8.耐辐照性耐γ辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能电线。9.耐水解性PEEK及其复合材料不受水和水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温水中连续使用仍可保持优异特性。
聚醚醚酮PEEK短期耐热性：玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。大连高耐磨聚醚醚酮材质
聚醚醚酮（PEEK）耐水解性。树脂及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响。沈阳聚醚醚酮板材
性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。沈阳聚醚醚酮板材
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