poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK)，树脂为基体，以纤维(或其织物)，增强的复合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、对苯二酚，碳酸钠或碳酸钾为原料，以苯酚为溶剂缩聚而成。这种复合材料，是高性能先进复合材料之一，有多种形式，如预浸料、预浸带与丝束、硬化片材等聚醚醚酮树脂是一种高结晶性的芳族线性热塑性特种树脂。它兼具有芳香族热固性树脂的耐热性、化学稳定性及热塑性树脂的易加工等特性，综合性能优良，通常采用注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型等方法加工成型。为了满足制造高精度、耐热、耐腐蚀、耐磨损、抗疲劳和抗冲击零部件的要求，对聚醚醚酮树脂进行共混、填充、纤维复合等增强改性处理，以得到性能更加优异的聚醚醚酮树脂复合材料。PEEK具有热塑性塑料的典型成型加工性能，因此可用注塑、挤出、吹塑、层压等成型方法，还可纺丝、制膜。阻燃聚醚醚酮棒材
聚合物共混改性共混是开发新材料的一个重要方法，高分子混合物可以通过简便的方法得到，而所得的材料却具有混合组分所没有的综合性能。BhanuNandan等通过熔融混合对PEEK和PES进行共混，发现PES对PEEK的结晶速度有明显影响。JayashreeBijwe等将不同量PTFE粉末与PEEK混合后采用注塑成型制得复合材料，然后进行了低振幅振动磨损和磨粒磨损实验，并测试了其力学性能，与纯PPEK对比发现经过共混后，除了冲击强度外.其他的力学性能都有所下降。但是其摩擦系数随着PTFE添加量的增加而减小。而且在磨粒磨损中，当PTFE的添加量为7.5%时，比磨损率达到比较低，但在低振幅振动磨损中，其磨损率却随着PTFE的添加量增大而持续减小。注塑级聚醚醚酮改性聚醚醚酮（PEEK)具有优良的电气性能。
医疗和外科手术应用在专业3D打印市场上所占的份额越来越大，一些公司正在从事这方面的业务。德国特种化学品公司赢创公司宣布发布了VESTAKEEPi43DF长丝，一种聚醚醚酮材料，可以用于FDM长丝沉积3D打印机制作医疗级植入物。虽然需要高温3D打印机才能打印，但聚醚醚酮是一种高性能材料，不只强度高，而且升物相容性好，是植入物的比较好选择。经过几年的开发和测试，VESTAKEEPi43DF已经达到了ASTMF2026的要求，证明了聚醚醚酮植入式医疗产品的使用和制造是安的。虽然有几种FDM3D打印材料可以有医疗用途，但它们只通过了有限接触认证，这意味着它们只能与组织接触24小时，不能植入。这些材料非常适合用于牙套和手术导板，但不允许用于需要颅骨植入物。
5.阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到阻燃标准。6.耐剥离性PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的电线或电磁线，并可在苛刻条件下使用。7.耐疲劳性PEEK在所有树脂中具有好的耐疲劳性。8.耐辐照性耐γ辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能电线。9.耐水解性PEEK及其复合材料不受水和水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温水中连续使用仍可保持优异特性。
聚醚醚酮由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。
聚醚醚酮的运用之所以越来越大范围，与产品特性密不可分。聚醚醚酮材料是主要性能如下：1、耐温、热稳定性佳、超高耐热、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为260摄氏度。2、机械特性聚醚醚酮是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中z出众的，可与合金材料媲美。3、自润滑性聚醚醚酮在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的聚醚醚酮自润滑性能更佳。聚醚醚酮是理想的电绝缘材料。青岛增韧聚醚醚酮板材
聚苯硫醚（PEEK）的耐腐蚀性与镍钢相近。阻燃聚醚醚酮棒材
PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显阻燃聚醚醚酮棒材
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