西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放（AFP）设备供应商MTorres联合开发原位固化（ISC）结构部件，西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任FernandoRodriguez说：“目前，PEKK价格较低。”然而，为了在市场竞争中保持优势，Solvay已就降低聚醚醚酮的销售价格展开了讨论。同时，空客采用聚醚醚酮升产机翼结构，采用PEKK升产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了聚醚醚酮轻型机翼结构的升产资质，他表示：“对我们来说，聚醚醚酮和PEKK力学性能相仿，尽管PEKK熔点略低、更易操作，但对聚醚醚酮10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK，为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。z近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮（PAEK）。就工具、加热炉等装备来说，340°C和350°C跟400°C没什么不同。z终，选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法，决定权都在空客手中。”聚醚醚酮（PEEK）应用于医疗行业：纯净度高：聚合过程中无副产物、无低分子量、无单体 。高韧性聚醚醚酮连接器
poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK)，树脂为基体，以纤维(或其织物)，增强的复合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、对苯二酚，碳酸钠或碳酸钾为原料，以苯酚为溶剂缩聚而成。这种复合材料，是高性能先进复合材料之一，有多种形式，如预浸料、预浸带与丝束、硬化片材等聚醚醚酮树脂是一种高结晶性的芳族线性热塑性特种树脂。它兼具有芳香族热固性树脂的耐热性、化学稳定性及热塑性树脂的易加工等特性，综合性能优良，通常采用注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型等方法加工成型。为了满足制造高精度、耐热、耐腐蚀、耐磨损、抗疲劳和抗冲击零部件的要求，对聚醚醚酮树脂进行共混、填充、纤维复合等增强改性处理，以得到性能更加优异的聚醚醚酮树脂复合材料。济南加纤聚醚醚酮应用聚醚醚酮（PEEK）在航空航天领域应用得以迅速扩展。
聚醚醚酮是一种非常坚固、轻质、耐用的材料，被用于航空航天工业。为了满足ASTM的要求，赢创的i43DF聚醚醚酮是在洁净室条件下升产的，然后通过严格的质量控制措施，适用于医用材料。为了帮助客户降低成本，赢创还提供了一种"科研级"的长丝，具有相同的加工和机械性能，但没有作为植入物使用的必要审批许可。外科医升和顾问可以更低成本去3D打印功能原型。除了植入级产品外，赢创还提供科研级聚醚醚酮长丝。它与植入级产品拥有相同的性能，差别只在于不提供申请医疗器械上市许可所须的文件。这为高性能聚合物在既定3D打印设备上进行工艺参数的研究和调整提供了经济有效的途径。
有研究人员用直径为15、100.500nm的AlzO3分别填充PEEK，通过热压模塑制得复合材料。研究发现:Al2O3可以提高PEEK复合材料的微动摩擦性能，而且随着Al2O3直径的增加，试样的划痕区呈先增大后减小的趋势:随着AI2O3用量增加，试样的划痕区逐渐增大。虽然加入10%200nm的PTFE粉末能降低试样的磨损，但AI2O3和PTFE之间并没有协同增强力有效应。研究中发现，AlO/PEEK复合材料中引入热稳定性好的表面活性剂磺化聚醚醚酮(SPEEK)。研究发现:CaCO3颗粒的分散状态得到改善，颗粒和PEEK间的相互作用增加，而且经SPEEK70表面处理后的不同颗粒尺寸的CaCO3，对CaCO3/PEEK复合材料的力学性能有明显的影响。这表明CaCO3/PEEK复合材料是一种综合性能优异的新型PEEK基复合材料。聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀进行加工，并加冷却液，防止材料产生应力。
PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显聚醚醚酮PEEK短期耐热性：玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。济南加纤聚醚醚酮应用
聚醚醚酮具有高温流动性好，热分解温度又很高，可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。高韧性聚醚醚酮连接器
聚醚醚酮生产方法重氮化法传统方法是以4,4.-二氨基二苯甲烷、亚硝酸钠为原料,在低温条件下，先在有氟化氢存在时进行重氮化，然后再用硝酸氧化制得4,4.二氟二苯甲酮产品。该法工艺相对简单、产品质量好，但存在重氮盐具有bz危险性、设备腐蚀严重、操作环境恶劣等缺点，2.1.3PEEK树脂的合成方法PEEK树脂主要是以4,4二氟二苯甲酮与对苯二酚钠盐为原料，以二苯砜为溶剂，溶液在无水条件下于300~340C进行缩聚反应，得到的聚合物经脱溶剂、去盐、水洗，然后于140°C真空中干燥制得。高韧性聚醚醚酮连接器
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