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PI商业应用的技术挑战与解决方案。技术挑战:制备工艺复杂​:PI材料的制备过程涉及多步化学反应和精密加工,对设备和工艺要求较高。成本较高​:由于制备工艺复杂和原材料成本高昂,PI材料的价格相对较高,限制了其在某些领域的应用。解决方

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应用领域:航空航天:由于其高耐热性、强度高和良好的耐腐蚀性,PI被普遍应用于航空航天领域,如制造飞行器的发动机部件、机翼结构件、航空电子设备等。电子电气:在电子电气领域,PI可用于制造印刷电路板、绝缘薄膜、电线电缆、电子封装材料等

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机械性能好:PEEK具有优良的力学性能,是所有树脂中韧性和刚性结合较完美的材料。PEEK刚性高,其强度和耐疲劳性可以与一些金属和合金材料相媲美,即使在高温下PEEK也能保持较高的强度,200℃时的弯曲强度可达24MPa,250℃时

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塑料制品聚酰胺酰亚胺PAI板材工艺流程:混合添加剂。光有聚酰胺酰亚胺还不够呢。有时候我们要往里面加一些添加剂。这些添加剂就像调料一样,能让聚酰胺酰亚胺板材有更好的性能。比如说,加一些抗氧化剂,就像给板材涂了一层保护膜,让它不容易被

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‌PI塑料(聚酰亚胺塑料)是一种高性能塑料,具有优异的力学性能、耐热性、化学稳定性和电气性能。PI特种塑料是一种多功能的高性能材料,它在高温稳定性、电绝缘性和机械性能方面的突出表现使其在多个行业中受到青睐。无论是在极端环境下的航空

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